減薄
通常在晶片封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度，這一工藝過程稱之為晶片減薄。芯片背面減薄是芯片制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)，旨在使芯片獲得更好的電學(xué)性能，同時減小芯片的厚度，提高芯片的透明度。
新越半導(dǎo)體為多家高校/科研機構(gòu)提供MEMS加工代工服務(wù)，熟練掌握機械研磨、化學(xué)機械拋光等晶圓芯片半導(dǎo)體減薄技術(shù)。
- 減薄技術(shù)：
● 機械研磨、化學(xué)機械拋光等
- 應(yīng)用材料：
● Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍(lán)寶石，陶瓷等
- 均勻性：
● ±2um
